時隔三年，集誠資本（JC Capital）今年很開心將「2026 Wisdom Capital L.P. 投資人大會」重新移師台灣舉辦。本次大會由董事長陳耀金開場，與在場貴賓分享集誠資本今年度的願景與重點方向，並回顧投資組合進展與長期目標。
隨著台灣產業與資本市場版圖持續演變，加上AI經濟影響力日益擴大，本次大會也邀集產業與企業領袖齊聚一堂，分享關鍵技術與市場洞察。會中規劃三場主題論壇，內容涵蓋先進半導體製造與封裝、資料中心，以及邊緣運算與機器人領域所掀起的 AI 產業革命，完整呈現產業下一階段轉型的全貌。
我們誠摯感謝所有與會嘉賓、企業LP、講者與主持人的參與與貢獻。集誠資本將持續致力於加速創新、串連亞洲與全球的價值鏈，並持續關注引領半導體、AI、自動化與機器人下一世代發展的趨勢與技術。
論壇精華：
一、後摩爾定律時代: 半導體先進製程與先進封裝的整合與創新
💡 洞察：
- 物理與成本的雙重破局：隨著 AI 晶片面積持續放大，傳統晶圓級封裝正面臨產能與成本的極限。將 300mm 的圓形晶圓「化圓為方」，走向大面積面板級封裝（PLP / CoPoS），能將面積利用率提升至 85% 以上，並顯著降低成本。預估至 2031 年，PLP 市場將以 45.5% 的年複合成長率衝上近 30 億美元規模。
- 全球供應鏈的黃金重組：地緣政治促使全球半導體加速去中心化，亞洲科技重鎮憑藉「Taiwan+1」的地緣優勢，正迎來史無前例的設備與自主研發商機。
🏢 企業亮點：
- 天虹科技 講者：董事長 黃見駱
成立於 2002 年，由前應用材料全球副總裁領軍，今年 1 月成功開發出全球首台 310×310mm 面板級封裝 (PLP) PVD 設備，導入國內封測龍頭產線，本土自製率近九成。面對未來四年 5,000 億美元的新增設備商機，天虹正全力搶攻先進封裝市場。
- 亞智科技 講者：總經理 林峻生
擁有近 40 年歷史、累積出貨超過 8,000 台 PCB 設備，近年經由管理層收購 (MBO) 轉型為純台灣企業。亞智自 2014 年即切入半導體面板級封裝，憑藉獨特的電鍍、濕製程及玻璃通孔（TGV）技術，成為少數能與國際大廠比肩的在地設備商。
- Pentamaster 講者：營運長 Louis You
總部位於馬來西亞檳城，是全球自動化測試設備（ATE）巨頭，享有極高的市場推估估值。面對 AI 晶片極端散熱挑戰，Pentamaster 推出系統級測試（SLT）與老化測試解方，並積極佈局矽光子（CPO）與玻璃基板檢測，確保晶片零缺陷。
二、AI資料中心的新戰場：驅動 AI 資料中心成長的關鍵技術
💡 洞察：
- 從雲端走向地端的「不對稱競爭」：將機密資料上雲面臨資安風險與失控的 API 成本，促使 AI 運算轉向地端落地。如威聯通董事長所言，未來的競爭是「不對稱競爭」，配備私有 AI 代理人的小團隊，將能展現超越傳統大型企業的敏捷與生產力。
- 散熱從「元件」升級為「系統整合」：隨著單顆 GPU 功耗攀升，傳統氣冷已達極限，涵蓋冷卻液分配單元 (CDU) 與管線規劃的「機房級液冷系統整合」將成為標配。
🏢 企業亮點：
- 威力工業 講者：董事長 施作君
將運算、網通與零信任資安深度整合，打造專屬工業場域的邊緣 AI 機櫃。透過南部智慧蘭花溫室案例，威力展示了如何利用 AI 進行環境監控與無人機影像預測，實現低延遲、高隱私的即時閉環控制。
- SkyeChip 講者：創辦人暨執行長 SK Fong
作為馬來西亞首家掛牌上市的 IC 設計公司，掛牌當日超額認購達 95 倍，淨利率突破 30%。精準直擊邊緣 AI「功耗與頻寬」痛點，提供先進製程的 HBM3/HBM3E 記憶體介面與晶片網絡 (NoC) 等矽智財 (IP) 及客製化 ASIC 設計，受惠於「Taiwan+1」效應快速成長。
- 元鈦科技 講者：總經理 朱佳建 博士
跳脫傳統單一散熱元件廠，元鈦專注於 AI 資料中心「整廠冷卻系統」建置，包含最高達 2.5MW 的 CDU、電力與監控規劃。
- 威聯通 講者：董事長 張明智
身為全球 NAS 市場領導品牌，QNAP 積極解決企業資料上雲的資安痛點。整合儲存、虛擬化、GPU 算力與大語言模型 (LLM)，打造開箱即用的專屬 AI 智庫。結合其企業級高可用性 (HA) 與災備架構，讓企業在零風險下安全運行 AI Agent。
三、AI 新工業革命：從感知到決策——AI代理人與機器人如何引領產業變革
💡 洞察：
- 座標將成為實體 AI 時代的新 Token：「語言」只是介面，實體 AI 的基礎是「空間感知」。未來的瓶頸在於系統能否精準理解物理世界（包含幾何座標與深度）並做出實體決策。
- 從「被動反應」到「環境智能 (Ambient AI)」：消費級 AI 將淘汰被動指令模式，進化為具備持續情境感知與個人化能力的環境智能，無形融入並協調生活周遭的邊緣裝置。
🏢 企業亮點：
- Kijalab 講者：創辦人暨執行長 Balaji Krishnan
點出消費級 AI 的下一步不是更聰明的聊天機器人，而是具備持續個人化與情境感知能力的 Physical AI。透過結合邊緣運算，Kijalab 致力於讓 AI 成為預判需求、無縫協助日常生活的隱形基礎設施。
- Plugable Technologies 講者：共同創辦人暨 CTO Bernie Thompson
累積近 500 萬用戶的美國擴充裝置龍頭，敏銳捕捉到企業對雲端 AI 的疑慮。透過其 TBT5-AI 硬體配置，讓數百億參數的開源模型能在本地端流暢運行，確保企業能在不連網的安全環境下，執行資料庫推理與分析。
- 鈺立微電子 講者：總經理 James Wang
鈺創科技轉投資，專攻 3D 深度感測晶片與邊緣 AI SoC 技術。提出「座標將成為 Physical AI 時代的新 token」觀點，提供從邊緣感知到雲端大腦的完整堆疊，為服務型機器人與自動駕駛賦予不可或缺的 3D 視覺智能。
- Addverb 講者：執行長 Sangeet Kumar
全面涵蓋自動化機器人方案。運用視覺語言模型作為骨幹，結合強化學習與模仿學習，讓機器人能像幼童般透過「觀察」理解物理世界，大幅提升在複雜倉儲與工業環境的自主適應力。
特別感謝所有講者，以及本次論壇中英文場主持人 今週刊顧問 林宏文先生與 Kijalab創辦人暨執行長 Balaji Krishnan 精彩引導。本次論壇完整呈現出一個正在成形的 AI 生態系——從運算製造、基礎設施升級，到真實世界的互動應用，缺一不可。