啟賦科技今登興櫃!開盤後最高漲166% 搶AI先進封裝擴產潮
前8月營收年增近4成 受惠AI、高效能運算(HPC)帶動晶圓廠前段製程及先進封裝擴產,啟賦科技智慧倉儲系統已切入國內半導體龍頭供應鏈,並導入12吋先進製程及CoWoS、CoPoS等先進封裝產線。今年前8月營收8.07億元、年增37.92%。 啟賦科技2025年營收8.91億元、營業毛利2.75億元,稅後淨利1.14億元;今年前8月累計營收8.07億元、年增37.92%,毛利2.95億元、稅後淨利0.92億元,已達去年全年稅後淨利約81%,每股純益(EPS)4.02元。 公司表示,主要成長動能來自全球半導體大廠持續擴充前段製程及先進封裝產能,高階設備完成客戶驗證並陸續轉化為訂單後,可望進一步挹注營運。 在先進封裝領域,啟賦科技的垂直旋轉自動倉儲系統搭配晶圓盒自動轉傳系統,已獲國內半導體龍頭認證,可透過晶圓盒自動儲存、調度及轉傳,提高製程間物料搬運與廠內空間使用效率。 搶先進製程自動化商機 前…


























