隨著全球半導體產業板塊挪移，加上 AI 的爆發性成長，2025 年被視為 AI 與半導體結合的關鍵轉捩點。致力於鏈結台灣供應鏈與跨國資源的集誠資本也在今年5月，於日本福岡舉辦投資人大會。
本次大會除由執行長陳耀金、財務長黃碧琴與合夥人 Rahul Agarwal揭露最新投資成績與未來展望外，亦邀請各方產業領袖進行趨勢演說，並見證三組企業簽署合作備忘錄（MOU），為半導體與 AI 產業合作開啟全新篇章。
2026 年投資組合公開市場發行比例將達 60%
在投資進度方面，2025 年第一季，集誠資本已對 19 家新創完成投資。其中已有 6 家企業於 2024 年成功實現公開市場發行，預期至 2025 年底將達成 9 家，佔整體投資組合的 45%。
預估至 2026 年，投資組合中將有 60% 的企業於公開市場發行，預期 2025 年底整體 IRR 有望達到 56%，展現集誠在策略與產業價值鏈連結上的效率與判斷力。
台日聯盟：供應鏈高度整合與長期合作
本次大會也以「區域製造趨勢下，如何重塑台灣、日本在半導體供應鏈的戰略夥伴關係」為主題，請到台亞半導體（TASC）董事長李國光、中國砂輪（KINIK）執行長謝榮哲，以及東野精機（TONO）總經理宋博維分享觀點。
三位講者分別從供應鏈協作、技術共研與市場拓展等角度分析當前局勢，並以長期共榮為目標，探討在國際局勢變動下，台、日雙邊該如何持續深化夥伴關係。
Agentic AI 將重塑產業生態
另外，在未來趨勢的探討上，大會也特別聚焦 Agentic AI 的發展與應用。特別感謝兩位科技領袖帶來的精彩分享：Microsoft 亞太區技術長暨 ThinkAR 顧問的 Diomedes Kastanis，以及 Addverb Technology 共同創辦人暨執行長 Sangeet Kumar。
在演講中，兩位講者從企業數位轉型、邊緣裝置應用到機器人協作等多個面向切入，深入剖析 Agentic AI 如何逐步改變我們的生活方式與產業運作，不僅帶來前瞻觀點，也進一步剖析 Agentic AI將如何改變人類未來生活的樣貌。
見證三組企業 MOU 簽署
另外，集誠資本在大會上亦見證三組重要 MOU 簽署，展現 AI 與硬體技術創新所帶來的商業價值。三組企業分別為：
1. ULSee 與 印能科技（APT）：將針對AI 基礎設施、散熱科技展開合作
2. 易發精機（EFC）與豪逸達精密（HOYTEK）：聚焦開發 PLP 封裝與 TGV 技術創新
3. Addverb 與創鑫智慧（Neuchips）：結合機器人與 Edge AI 晶片，打造全新解決方案
集誠資本持續推動亞洲趨勢與全球價值鏈對接
展望未來，集誠資本將持續鏈結跨國創新資源，支持具潛力的新創團隊。透過資源、技術與人才的匯聚，集誠資本將持續落實 AI 與硬體創新的長期願景，持續作為全球硬體價值鏈間的關鍵橋梁。