半導體設備耗材廠台灣精材（3467） 將於明（22）日登錄興櫃交易，每股參考價35元；台灣精材看好半導體市場成長將帶動設備零組件需求，除持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係，以開拓新商機、提高市占率，並將透過四大發展策略，盼業績持續成長。
台灣精材成立於1997年9月，原名啟成，2009年10月改名為台灣精材，目前實收資本額2.82億元，董事長為馬堅勇，公司主要提供半導體設備中所需高純度耗材零組件，產品依材質區分為陶瓷、石英、矽三大類產品，目前全球半導體大廠多為台灣精材的重要客戶。
台灣精材去年營收為6.52億元，稅後純益為0.48億元，每股稅後盈餘2.01元；今年上半年營收為3.07億元，稅後純益為0.17億元，依加權平均流通在外股數計算，每股稅後盈餘0.63元。
台灣精材表示，該公司產品主要應用在半導體前段製程（Front-End）中的蝕刻（Etch）、薄膜（Thin-film）等重要製程，常見的陶瓷材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷等。公司具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗等一站式整合關鍵製造技術，2014年就取得世界第一大半導體設備製造商認證通過。
展望未來，台灣精材除了持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係，開拓新商機，提高市場占有率外，並透過四大成長策略，包括開發新世代陶瓷材料、Refurbishment（翻新工程）業務、自建高階製程零件清洗產線、開發高階石英及矽環產品，以滿足未來高階半導體製程的需求。
台灣精材指出，隨著AI、高效能運算、數位化、電動化帶動半導體市場持續成長下，後續將催生半導體設備零組件需求；公司也在現有的優勢基礎上延伸，開發新材料及新商業模式，提供客戶一站式的整體解決方案，並讓公司業績持續成長。
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自由財經2023/12/21 記者洪友芳／新竹報導